经过精心挑选，半导体龙头股有以下十只。
1.中芯国际 目前是我国最为先进的半导体制程企业，能生产28，7纳米芯片
2.北方华创
这是半导体主要的国产设备供应商，属于一线企业
3.韦尔股份
半导体分离器件和电源管理IC等研发设计主流供应商
4.紫光国微
5.兆易创新
国内闪存芯片，半导体存储器头部企业
6.鹏鼎控股
PCB产品设计，研发。
7.盛邦股份
模拟芯片设计，产品覆盖信号链和电源管理
8.士兰微
半导体设计与制造头部企业
9.深南电路
PCB头部企业
10.长电科技
三极管，IC封装头部企业
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
半封包是一种食品包装方法，常用于保存肉类、鱼类、蔬菜等食品。以下是使用半封包的步骤：
1. 准备食品：将需要包装的食品洗净、切割或处理成适当的大小和形状。
2. 准备包装材料：选择适合食品的包装材料，如塑料薄膜或食品级保鲜袋。
3. 进行半封包：将食品放在包装材料上，然后将包装材料的一端对折，使食品被完全包裹，然后将包装材料的三个边缘用手按压粘合，只留下一个小缝隙。
4. 排出空气：用手指或封口器将小缝隙处的空气慢慢推出，确保包装材料与食品紧密贴合。
5. 最后封口：将剩余的缝隙进行封口，可以使用热封机、封口夹或封口胶带等工具，将包装材料封口固定。
6. 存储食品：将封好的食品放入冰箱或适当的储存容器中，注意保存温度和环境，确保食品的新鲜度和安全性。
使用半封包可以延长食品的保质期，并有效防止外界空气、水分和细菌的侵入，保持食品的新鲜度和味道。